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废品考核表

您好，感谢您能抽出宝贵的时间来参与此次调查问卷！
图片为？
芯片或管脚上有银浆
芯片裂缝
芯片表面划伤
正常产品
图片为？
芯片倾斜
芯片偏移
芯片旋转
正常产品
图片为？
银浆覆盖不足
焊球氧化
变色污渍
正常产品
图片为？
焊球压扁
芯片悬挂
无Bump球
正常产品
图片为？
芯片悬挂
银浆覆盖不足
光片、测试芯片
正常产品
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